寒川先生は、１０月２２日〜２７日まで上海で開催されたInternational Conference on Solid State and Integrated Circuits Technology (ICSICT 2006)に招待され、中性粒子ビームの各種デバイスへの応用に関して講演 されてきました。また、半導体デバイス・ファンダリー会社であるSMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.)、GSMC(Grace Semiconductor Manufacturing Corporation）、HH/NEC（Hua Hong NEC Electronics Company)やFudan Universityにも訪問され、中国 半導体製造および研究の現状と将来について議論されてきました。 中国研究者・学生の積極的な議論や情熱に大変驚いたとのことです。 SMICに関しては既に90nm以降のデバイスにも着手しており、完全に日本 半導体をキャッチアップしているそうです。先生は中国半導体の底力を 感じ、益々、寒川研究室は世界に向けて発信続けなければならないと おっしゃっておりました。
