コンタクトホールのエッチングにおけるポリマーの効果が NIKKEI MICRODEVICESに掲載
コンタクトホールをエッチングにて形成する際に、導電性ポリマーが側壁に堆積することで、 ウェハ表面と底部の電位差を無くし、形状以上を抑制することができるという寒川研の研究成果が NIKKEI MICRODEVICESに掲載されました！！
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