中性粒子ビームによる低損傷微細加工技術が新聞に掲載
NIKKEI MICRODEVICESに中性粒子ビームを用いた微細加工技術の記事が掲載されました！！
記事では中性粒子ビームにてゲート電極を加工し、以前の手法に比べ、ゲートリーク電流を
抑制した研究成果と、FIN-FETの加工に適用し、ラフネスが向上したため、移動度が上昇した
ことを報告しています。また、フェリティンに内包されているFeコアをマスクとした
エッチングプロセスについても話をしております。中性粒子ビームは次世代の低損傷微細
加工技術にて大きな役割を果たすと期待できます。
雑誌の記事（ＰＤＦファイル）
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