本プロジェクトについてAbout Project

電力変換に不可欠なパワーモジュールなど電子機器では、発生した大量の熱の除去や有効利用のため、半導体素子からモジュール外への熱の流れが重要ですが、多数の微細な積層間でこれが阻害される界面熱抵抗が大きな問題となっています。本研究は、層間への機能分子の付加（分子界面修飾）やナノ物質（熱界面材料）の適用などの方法により、強固な熱的接続を形成し、総合的に界面熱抵抗を低減するナノスケールの理論と技術を確立します。