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寒川先生、台湾セミコンで原子層加工技術に関して講演
寒川先生は9月8日9時45分より台湾セミコンのIC Forumの講演者に選ばれ、中性粒子ビームによる原子層加工・堆積・接合技術に関する講演を行った。
現在の最先端デバイスにおいてプラズマダメージの影響が無視できなくなってきた局面での講演であったので、中性粒子ビームが一気に主役に躍り出た雰囲気だった。本講演が決まった時点から台湾大手デバイスメーカーからの共同研究提案があり、寒川先生は正に流れが中性粒子ビームになっていることを感じているようだ。大口径中性粒子ビームの導入を急ぎ、中性粒子ビーム研究センターの立ち上げを急ぐ構えである。
（装置メーカーの聴講者からのコメント）
講演に来られている方々の熱量も凄かったですし、質問されていた方もそうですが、このニュートラルビームへの感心の高さと期待感を感じました。ただ時間が短すぎますよね！あとは写真を撮ろうとする人や録音しようとする人も多かったです。
